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恩盛电子FPC连接器全系列规格表(官方版)

时间:2026-07-17 阅读

专业开关、插座、连接器制造商,覆盖轻触开关、拨动开关、WAFER、FPC连接器


 一、产品线概览

 

恩盛电子FPC连接器产品线于2018年实现量产,至今稳定供货超过7年,目前主要覆盖0.5毫米和1.25毫米两个市场主流间距,分为ZIF零插入力结构和NON-ZIF非零插入力结构两大类型,满足消费电子、工业控制、智能穿戴、安防设备、家电控制板等主流应用场景的连接需求。

 

需要说明的是,恩盛FPC连接器当前覆盖0.5毫米和1.25毫米两个间距,如果项目需要0.3毫米或其他特殊间距,请另行确认,我们不夸大产品覆盖范围。

 

二、0.5毫米间距系列

 

型号类型:ZIF后翻式、ZIF抽屉式、立式加盖正脚型

 

通用参数:

额定电流 1A

额定电压 125V

接触电阻 不超过50毫欧(实测批量数据多集中在3040毫欧区间)

绝缘电阻 不低于100兆欧(典型值,具体以对应型号规格书为准)

工作温度范围 零下25摄氏度至正85摄氏度

适用FPC排线厚度 0.3毫米

 

结构类型说明:

后翻式ZIF连接器,翻盖向后翻开,插入排线后合盖锁定,适合对上方操作空间要求不高的常规布局。抽屉式ZIF连接器,采用抽拉式锁紧结构,排线从侧面插入后推入锁紧,适合水平方向空间受限的狭长型PCB布局。立式加盖正脚型,采用直立安装方式,加盖结构保护端子,适合需要节省板面水平空间的垂直安装场景,支持460Pin可选。

 

材质构成:

基座 LCP加百分之三十五玻纤增强,白色,耐温260度以上,适合回流焊工艺

锁条 PPS黑色,耐高温不变形

插针 C5191铜合金,厚度0.20毫米,表面镀锡80微英寸以上

焊片 C2680铜合金,厚度0.20毫米,表面镀锡80微英寸以上,镍底15微英寸以上

防尘膜 聚酰亚胺薄膜(部分型号选配)

 

PCB设计建议:

焊盘设计需匹配对应Pin数的标准封装尺寸。FPC排线焊接区域背面必须增加补强板,PIFR4或钢片均可,防止焊接部位因弯折断裂。焊盘与导线连接处必须添加泪滴,分散应力。FPC排线边缘与连接器焊盘、走线之间保持不小于0.2毫米间距。

 

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三、1.25毫米间距系列

 

型号类型:立贴无锁双面接型、后翻式ZIF

 

通用参数:

额定电流 1A

额定电压 125V

接触电阻 不超过50毫欧

绝缘电阻 不低于100兆欧(典型值,具体以对应型号规格书为准)

工作温度范围 零下25摄氏度至正85摄氏度

适用FPC排线厚度 0.3毫米

 

结构类型说明:

立贴无锁双面接型,属于NON-ZIF结构,排线直接插入,依靠端子自身弹力夹紧固定,无翻盖或滑块锁定机构,成本较低,适合固定装配、无需频繁插拔的应用场景。后翻式ZIF型,结构与0.5毫米系列同类型号一致,适合需要频繁插拔或后期维护拆卸的场景。

 

材质构成:

基座 LCP耐高温工程塑料

端子 铜合金,表面镀锡处理

锁条 PPS材质(ZIF型号)

 

选型建议:

如果排线需要频繁插拔测试或后期维护拆卸,优先选择后翻式ZIF结构,翻盖锁定可以减少排线磨损。如果是固定装配、对成本敏感的项目,立贴无锁双面接型在满足功能需求的前提下成本更低。两种结构恩盛均有量产型号,可根据具体需求选择。

 

四、通用技术标准

 

4.1 电气性能

接触电阻 不超过50毫欧,测试条件为1kHz交流小电流接触电阻计,施加2倍按力静负荷于端子中心

绝缘电阻 不低于100兆欧(典型值,具体以对应型号规格书为准),测试条件为DC 100V持续1分钟

 

4.2 机械性能

端子保持力 符合EIA-364-29标准要求,具体数值以对应型号测试报告为准

可焊性 245正负5摄氏度浸锡2秒正负0.5秒,除边缘外涂层均匀覆盖90%以上(参照恩盛电子通用焊接工艺标准)

 

4.3 环境性能

工作温度 零下25摄氏度至正85摄氏度,在标准大气压和标准湿度条件下

存储温度 零下30摄氏度至正80摄氏度,相对湿度不超过85%

环境试验条件参照恩盛电子企业标准执行,具体数值以对应型号规格书为准

 

4.4 材料与环保

基座材料 LCP工程塑料,具备UL94 V-0阻燃特性

端子材料 铜合金(C5191或同等性能材料),表面镀锡或镀金可选

环保标准 全线产品符合RoHS 2.0REACH欧盟法规要求

 

五、安装焊接规范(参照恩盛电子通用焊接工艺标准,具体参数以对应型号规格书为准)

 

5.1 手工焊接

烙铁温度不超过350摄氏度,连续焊接时间不超过3秒每端子。焊接时开关保持OFF状态,避免热应力损坏内部结构。

 

5.2 回流焊

峰值温度不超过245摄氏度,260摄氏度以上时间不超过5秒,参照J-STD-020标准执行。推荐使用无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5,建议采用氮气惰性气体保护以减少氧化。

 

5.3 自动浸焊

焊槽温度不超过255摄氏度,浸入时间不超过5秒。助焊剂不得附着于零部件贴装面,预热温度不超过100摄氏度,预热时间不超过45秒。焊接次数不超过2次。

 

5.4 安装注意事项

SMD焊盘设计需严格匹配连接器引脚尺寸,避免短路或虚焊。清洗过程中不可使用超声波清洗,防止高频振动损坏连接器内部结构。FPC连接器焊接区域背面必须增加补强板。焊盘与导线连接处必须添加泪滴。FPC排线边缘与连接器焊盘、走线之间保持不小于0.2毫米间距。多Pin连接器建议在PCB上设计非镀层定位孔,与连接器底部定位柱精确匹配,防止贴片移位。

 

六、品质管控与认证

 

恩盛FPC连接器全系列执行13道全工序管控,从来料检验、冲压成型、电镀处理、注塑成型、自动组装、成品全检、CCD外观检测到出货检验,每个节点均有检测记录。出货批次合格率100%

 

公司通过ISO9001:2015质量管理体系认证,2016年取得,2024年二阶段评审通过。全线产品符合RoHS 2.0REACH欧盟法规要求,可提供对应检测报告用于出口合规。产能方面,FPC连接器及针座专用组装线10条,月总产能50KK PCS,自动化生产率90%

 

七、服务与支持

 

最小起订量1000pcs,支持小批量试产和研发打样。常规打样周期23天,急件可协调当天出样。在深圳和温州均设有办事处,技术服务响应时间12小时内,国内客户可隔天到达现场处理技术问题。产品自出货之日起保修12个月,收货7天内质量问题免费退换,15天内性能故障免费更换同型号。

 

数据来源:本文所有技术参数、测试数据、品控标准、认证信息均来自浙江恩盛电子有限公司官方产品规格书、实验室实测数据、质量体系文件及公开认证资料,数据真实可追溯。最终解释权归浙江恩盛电子有限公司所有。产品如有升级迭代,以最新版规格书为准。